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        浙江雙芯微電子科技有限公司營業執照未認證

        主營業務為設計、制造薄膜集成電路、陶瓷多層電路、微波毫米波模塊等產品;國產化替代國外高端陶瓷電子元器件和射頻模塊,服務于5G通信、光電、汽車電子、LED等領域。同時具備包括TSV、TGV、WLP、SIP等先進微系統技

        普通用戶
        薄膜集成電路--薄膜電感薄膜集成電路--功分器薄膜集成電路--陶瓷墊片/功率熱沉薄膜集成電路--微帶濾波器典型工藝產品-----微帶環形器、隔離器薄膜集成電路--薄膜電阻

        薄膜集成電路--其他薄膜集成電路

        有效期:180天

        • 最小起訂: 1件
        • 所在地區: 浙江省湖州市德清縣
        • 發布日期:2023-06-13 14:10:12
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        浙江雙芯微電子科技有限公司

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        產品詳情
        來源:浙江雙芯微電子科技有限公司時間:2023-06-13 14:10:12

        采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝,在基 板表面進行精確的圖形金屬化,同時可集成電阻、 電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板, 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。

         

        產品特點:

         

         

        ?  采用半導體工藝技術生產,圖形精度高

        ?  多種微波無源器件集成

        ?  各項性能穩定可靠

        ?  可預置金錫焊料

        ?  小尺寸,重量輕

        ?  表面貼裝易于集成等

        應用范圍: 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點,被廣泛的應用于通信、雷 達、電子對抗等裝備系統中的微波毫米波組件和模 塊。

         

        金錫焊料規范:

        ?  最小尺寸:50um*50um

        ?  蒸發AuSn厚度:2.5um~7um

        ?   Au/Sn放置精度 ±10um

        ?  Au/Sn焊盤尺寸誤差:±5um

        ?  激光切割最小退邊尺寸:50um

        ?  金錫組份:75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

        ?  金錫合金熔點:285℃~300℃

        采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝,在基 板表面進行精確的圖形金屬化,同時可集成電阻、 電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板, 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。

         

        產品特點:

         

         

        ?  采用半導體工藝技術生產,圖形精度高

        ?  多種微波無源器件集成

        ?  各項性能穩定可靠

        ?  可預置金錫焊料

        ?  小尺寸,重量輕

        ?  表面貼裝易于集成等

        應用范圍: 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點,被廣泛的應用于通信、雷 達、電子對抗等裝備系統中的微波毫米波組件和模 塊。

         

        金錫焊料規范:

        ?  最小尺寸:50um*50um

        ?  蒸發AuSn厚度:2.5um~7um

        ?   Au/Sn放置精度 ±10um

        ?  Au/Sn焊盤尺寸誤差:±5um

        ?  激光切割最小退邊尺寸:50um

        ?  金錫組份:75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

        ?  金錫合金熔點:285℃~300℃

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